ശാസ്ത്രീയവും സാങ്കേതികവുമായ അതിർത്തി - മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങൾ - വിപണിയും വ്യവസായ നിലയും

മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുന്നുമൈക്രോവേവ് ഉപകരണങ്ങൾ, ഫിൽട്ടറുകൾ, മിക്സറുകൾ മുതലായവ പോലെയുള്ള RF ഉപകരണങ്ങൾ എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു;മൈക്രോവേവ് സർക്യൂട്ടുകളും വ്യതിരിക്തമായ മൈക്രോവേവ് ഉപകരണങ്ങളും ഉൾക്കൊള്ളുന്ന മൾട്ടിഫങ്ഷണൽ ഘടകങ്ങളും ഇതിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു, ടിആർ ഘടകങ്ങൾ, മുകളിലേക്കും താഴേക്കും ആവൃത്തി പരിവർത്തന ഘടകങ്ങൾ മുതലായവ;റിസീവറുകൾ പോലുള്ള ചില ഉപസിസ്റ്റങ്ങളും ഇതിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു.

സൈനിക മേഖലയിലെ മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങൾ പ്രധാനമായും റഡാർ, കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ, ഇലക്ട്രോണിക് പ്രതിരോധ നടപടികൾ, മറ്റ് ദേശീയ പ്രതിരോധ വിവര ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങളുടെ മൂല്യം, അതായത് റേഡിയോ ഫ്രീക്വൻസി ഭാഗം, വർദ്ധിച്ചുവരുന്ന അനുപാതത്തിന് കാരണമാകുന്നു. സൈനിക വ്യവസായത്തിന്റെ;കൂടാതെ, സിവിൽ ഫീൽഡിൽ, ഇത് പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നുവയർലെസ് ആശയവിനിമയം, ഓട്ടോമൊബൈൽമില്ലിമീറ്റർ വേവ് റഡാർ,ചൈനയുടെ അടിസ്ഥാന ഉപകരണങ്ങളുടെയും സാങ്കേതികവിദ്യകളുടെയും മധ്യഭാഗത്തും മുകൾ ഭാഗത്തും സ്വതന്ത്ര നിയന്ത്രണത്തിനായി ശക്തമായ ഡിമാൻഡുള്ള ഒരു ഉപമേഖലയിൽ പെട്ടതാണ് ഇത്.സൈനിക സിവിലിയൻ ഏകീകരണത്തിന് വളരെ വലിയ ഇടമുണ്ട്, അതിനാൽ മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങളിൽ കൂടുതൽ നിക്ഷേപ അവസരങ്ങൾ ഉണ്ടാകും.

മൈക്രോവേവ് സിഗ്നലുകളുടെ ആവൃത്തി, ശക്തി, ഘട്ടം, മറ്റ് പരിവർത്തനങ്ങൾ എന്നിവ മനസ്സിലാക്കാൻ മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.അവയിൽ, മൈക്രോവേവ് സിഗ്നലുകളുടെയും RF-ന്റെയും ആശയങ്ങൾ അടിസ്ഥാനപരമായി സമാനമാണ്, അതായത്, താരതമ്യേന ഉയർന്ന ആവൃത്തികളുള്ള അനലോഗ് സിഗ്നലുകൾ, സാധാരണയായി പതിനായിരക്കണക്കിന് മെഗാഹെർട്സ് മുതൽ നൂറുകണക്കിന് ഗിഗാഹെർട്സ് മുതൽ ടെറാഹെർട്സ് വരെ;മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങൾ സാധാരണയായി മൈക്രോവേവ് സർക്യൂട്ടുകളും ചില പ്രത്യേക മൈക്രോവേവ് ഉപകരണങ്ങളും ചേർന്നതാണ്.സാങ്കേതിക വികസന ദിശ മിനിയേച്ചറൈസേഷനും കുറഞ്ഞ ചെലവുമാണ്.അവ തിരിച്ചറിയാനുള്ള സാങ്കേതിക മാർഗങ്ങളിൽ Hmic, MMIC എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.MMIC ഒരു അർദ്ധചാലക ചിപ്പിൽ മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങൾ രൂപകല്പന ചെയ്യുകയാണ്.ഇന്റഗ്രേഷൻ ഡിഗ്രി Hmic-നേക്കാൾ 2~3 ഓർഡറുകൾ കൂടുതലാണ്.സാധാരണയായി, ഒരു MMIC ഒരു ഫംഗ്‌ഷൻ സാക്ഷാത്കരിക്കാനാകും.ഭാവിയിൽ, അത് മൾട്ടി-ഫങ്ഷണൽ ഇന്റഗ്രേഷൻ ആയിരിക്കും.അവസാനമായി, സിസ്റ്റം ലെവൽ ഫംഗ്‌ഷനുകൾ ഒരു ചിപ്പിൽ സാക്ഷാത്കരിക്കപ്പെടും, ഇത് അറിയപ്പെടുന്ന RF SOC ആയി മാറുന്നു;എംഎംഐസിയുടെ ദ്വിതീയ സംയോജനമായും Hmic കണക്കാക്കാം.Hmic പ്രധാനമായും കട്ടിയുള്ള ഫിലിം ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട്, നേർത്ത ഫിലിം ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട്, സിസ്റ്റം ലെവൽ പാക്കേജിംഗ് സിപ്പ് എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.കട്ടിയുള്ള ഫിലിം ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ഇപ്പോഴും ഒരു സാധാരണ മൈക്രോവേവ് ഘടക പ്രക്രിയയാണ്, ഇതിന് കുറഞ്ഞ ചിലവ്, ഷോർട്ട് സൈക്കിൾ, ഫ്ലെക്സിബിൾ ഡിസൈൻ എന്നിവയുടെ ഗുണങ്ങളുണ്ട്.എൽ‌ടി‌സി‌സി അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള 3 ഡി പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയയ്ക്ക് മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങളുടെ മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ കൂടുതൽ മനസ്സിലാക്കാൻ കഴിയും, സൈനിക മേഖലയിൽ അതിന്റെ പ്രയോഗം ക്രമേണ വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുകയാണ്.സൈനിക ഫീൽഡിൽ, വലിയ അളവിൽ ഉപഭോഗമുള്ള ചില ചിപ്പുകൾ ഒറ്റ ചിപ്പാക്കി മാറ്റാം.ഉദാഹരണത്തിന്, ഘട്ടം ഘട്ടമായുള്ള അറേ റഡാറിന്റെ TR മൊഡ്യൂളിലെ അവസാന ഘട്ട പവർ ആംപ്ലിഫയറിന് വളരെ വലിയ അളവിലുള്ള ഉപഭോഗമുണ്ട്, മാത്രമല്ല ഇത് ഒരൊറ്റ ചിപ്പാക്കി മാറ്റുന്നത് മൂല്യവത്താണ്;ഉദാഹരണത്തിന്, നിരവധി ചെറിയ ബാച്ച് ഇഷ്‌ടാനുസൃത ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ സിംഗിൾ ചിപ്പുകളായി നിർമ്മിക്കാൻ അനുയോജ്യമല്ല, പ്രധാനമായും ഹൈബ്രിഡ് ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളാണ്.

സൈനിക വിപണിയിൽ, റഡാർ, കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ, ഇലക്ട്രോണിക് കൗണ്ടർമെഷറുകൾ എന്നീ മേഖലകളിൽ മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങളുടെ മൂല്യം 60 ശതമാനത്തിലധികം വരും.റഡാർ, ഇലക്ട്രോണിക് കൗണ്ടർമെഷർ മേഖലകളിലെ മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങളുടെ വിപണി ഇടം ഞങ്ങൾ കണക്കാക്കി.റഡാർ മേഖലയിൽ, CETC-യുടെ 14, 38 ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ട്, 23, 25, 35 ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ട് ഓഫ് എയറോസ്‌പേസ് സയൻസ് ആൻഡ് ഇൻഡസ്ട്രി, 704, 802 ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ട് ഓഫ് എയറോസ്‌പേസ് സയൻസ് ആൻഡ് ടെക്‌നോളജി എന്നിവയുൾപ്പെടെ ചൈനയിലെ പ്രധാന റഡാർ ഗവേഷണ സ്ഥാപനങ്ങളുടെ റഡാർ ഔട്ട്‌പുട്ട് മൂല്യമാണ് ഞങ്ങൾ പ്രധാനമായും കണക്കാക്കിയത്. 607 ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ടുകൾ ഓഫ് എവിഐസി, മുതലായവ, 2018-ൽ വിപണി ഇടം 33 ബില്യൺ ആയിരിക്കുമെന്നും മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങളുടെ വിപണി ഇടം 20 ബില്യണിൽ എത്തുമെന്നും ഞങ്ങൾ കണക്കാക്കുന്നു;സിഇടിസിയുടെ 29 ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ടുകളും എയ്‌റോസ്‌പേസ് സയൻസ് ആന്റ് ഇൻഡസ്ട്രിയുടെ 8511 ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ടുകളും സിഎസ്‌ഐസിയുടെ 723 ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ടുകളും ഇലക്ട്രോണിക് പ്രതിരോധ നടപടികൾക്കായി പ്രധാനമായും പരിഗണിക്കപ്പെടുന്നു.ഇലക്ട്രോണിക് കൗണ്ടർ മെഷേഴ്സ് ഉപകരണങ്ങളുടെ മൊത്തത്തിലുള്ള വിപണി ഇടം ഏകദേശം 8 ബില്യൺ ആണ്, അതിൽ മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങളുടെ മൂല്യം 5 ബില്യൺ ആണ്.ഈ വ്യവസായത്തിന്റെ വിപണി വളരെ ശിഥിലമായതിനാൽ ഞങ്ങൾ ആശയവിനിമയ വ്യവസായത്തെ തൽക്കാലം പരിഗണിച്ചിട്ടില്ല.പിന്നീട്, ഞങ്ങൾ ആഴത്തിലുള്ള ഗവേഷണവും അനുബന്ധവും നടത്തുന്നത് തുടരും.റഡാറിലും ഇലക്ട്രോണിക് കൗണ്ടർമെഷറുകളിലും മാത്രം മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങളുടെ വിപണി ഇടം 25 ബില്യണിലെത്തി.

സിവിൽ മാർക്കറ്റ് പ്രധാനമായും ഉൾപ്പെടുന്നുവയർലെസ് ആശയവിനിമയംഓട്ടോമോട്ടീവ് മില്ലിമീറ്റർ വേവ് റഡാറും.വയർലെസ് കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ മേഖലയിൽ, മാർക്കറ്റിന്റെ രണ്ട് ഭാഗങ്ങളുണ്ട്: മൊബൈൽ ടെർമിനലും ബേസ് സ്റ്റേഷനും.ബേസ് സ്റ്റേഷനിലെ RRU പ്രധാനമായും ഇഫ് മൊഡ്യൂൾ, ട്രാൻസ്‌സിവർ മൊഡ്യൂൾ, പവർ ആംപ്ലിഫയർ, ഫിൽട്ടർ മൊഡ്യൂൾ എന്നിങ്ങനെയുള്ള മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു.ബേസ് സ്റ്റേഷനിൽ മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങൾ വർദ്ധിക്കുന്ന അനുപാതത്തിന് കാരണമാകുന്നു.2G നെറ്റ്‌വർക്ക് ബേസ് സ്റ്റേഷനുകളിൽ, RF ഉപകരണങ്ങളുടെ മൂല്യം മുഴുവൻ ബേസ് സ്റ്റേഷന്റെയും മൂല്യത്തിന്റെ ഏകദേശം 4% വരും.മിനിയേച്ചറൈസേഷനിലേക്ക് ബേസ് സ്റ്റേഷൻ വികസിപ്പിച്ചതോടെ, 3G, 4G സാങ്കേതികവിദ്യകളിലെ RF ഉപകരണങ്ങൾ ക്രമേണ 6% ~ 8% ആയി വർദ്ധിച്ചു, ചില ബേസ് സ്റ്റേഷനുകളുടെ അനുപാതം 9% ~10% വരെ എത്താം.5g കാലഘട്ടത്തിലെ RF ഉപകരണങ്ങളുടെ മൂല്യ അനുപാതം കൂടുതൽ മെച്ചപ്പെടുത്തും.മൊബൈൽ ടെർമിനൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ സിസ്റ്റത്തിൽ, RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡ് പ്രധാന ഘടകങ്ങളിൽ ഒന്നാണ്.മൊബൈൽ ടെർമിനലുകളിലെ RF ഉപകരണങ്ങളിൽ പ്രധാനമായും പവർ ആംപ്ലിഫയർ, ഡ്യൂപ്ലെക്‌സർ, RF സ്വിച്ച്, ഫിൽട്ടർ, ലോ നോയ്‌സ് ആംപ്ലിഫയർ മുതലായവ ഉൾപ്പെടുന്നു. RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡിന്റെ മൂല്യം 2G-യിൽ നിന്ന് 4G-ലേക്ക് വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നു.4G കാലഘട്ടത്തിലെ ശരാശരി ചെലവ് ഏകദേശം $10 ആണ്, 5g $50 കവിയുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.ഓട്ടോമോട്ടീവ് മില്ലിമീറ്റർ വേവ് റഡാർ വിപണി 2020-ൽ 5 ബില്യൺ യുഎസ് ഡോളറിലെത്തുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു, അതിൽ RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡ് ഭാഗം 40%~50% വരും.

മിലിട്ടറി മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങളും സിവിൽ മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങളും തത്ത്വത്തിൽ പരസ്പരം ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു, എന്നാൽ നിർദ്ദിഷ്ട ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ വരുമ്പോൾ, മൈക്രോവേവ് ഘടകങ്ങളുടെ ആവശ്യകതകൾ വ്യത്യസ്തമാണ്, ഇത് സൈനിക, സിവിൽ ഘടകങ്ങൾ വേർതിരിക്കുന്നതിന് കാരണമാകുന്നു.ഉദാഹരണത്തിന്, സൈനിക ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് സാധാരണയായി കൂടുതൽ വിദൂര ലക്ഷ്യങ്ങൾ കണ്ടെത്തുന്നതിന് ഉയർന്ന വിക്ഷേപണ ശക്തി ആവശ്യമാണ്, ഇത് അവയുടെ രൂപകൽപ്പനയുടെ ആരംഭ പോയിന്റാണ്, അതേസമയം സിവിലിയൻ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ കാര്യക്ഷമതയിൽ കൂടുതൽ ശ്രദ്ധ ചെലുത്തുന്നു;കൂടാതെ, ആവൃത്തിയും വ്യത്യസ്തമാണ്.ഇടപെടലിനെ ചെറുക്കുന്നതിന്, സൈന്യത്തിന്റെ പ്രവർത്തന ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് കൂടുതൽ ഉയർന്നുകൊണ്ടിരിക്കുകയാണ്, അതേസമയം സിവിൽ പൊതുവെ ഇടുങ്ങിയ ബാൻഡാണ്.കൂടാതെ, സിവിലിയൻ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ പ്രധാനമായും ചെലവ് ഊന്നിപ്പറയുന്നു, അതേസമയം സൈനിക ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ചെലവിനോട് സംവേദനക്ഷമമല്ല.

ഭാവിയിലെ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ വികാസത്തോടെ, സൈനിക, സിവിലിയൻ ഉപയോഗങ്ങൾക്കിടയിൽ കൂടുതൽ കൂടുതൽ സാമ്യതകൾ ഉണ്ടാകും, കൂടാതെ ആവൃത്തി, ശക്തി, കുറഞ്ഞ ചെലവ് എന്നിവയുടെ ആവശ്യകതകൾ ഒത്തുചേരും.പ്രശസ്ത അമേരിക്കൻ കമ്പനിയായ qorvo ഉദാഹരണമായി എടുക്കുക.ഇത് ബേസ് സ്റ്റേഷന്റെ PA ആയി പ്രവർത്തിക്കുക മാത്രമല്ല, സൈനിക റഡാറിനായി പവർ ആംപ്ലിഫയർ MMIC നൽകുകയും ചെയ്യുന്നു, ഇത് കപ്പൽ, വായു, കര അധിഷ്ഠിത റഡാർ സിസ്റ്റങ്ങളിലും ആശയവിനിമയ, ഇലക്ട്രോണിക് യുദ്ധ സംവിധാനങ്ങളിലും പ്രയോഗിക്കുന്നു.ഭാവിയിൽ, സൈനിക സിവിലിയൻ സംയോജന വികസനത്തിന്റെ ഒരു സാഹചര്യം ചൈനയും അവതരിപ്പിക്കും, കൂടാതെ സൈന്യത്തിന് സിവിലിയൻ പരിവർത്തനത്തിന് വലിയ അവസരമുണ്ട്.